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课程简介
课程介绍
本课程面向未来单片可集成十亿晶体管的半导体和集成电路技术，系统介绍和研讨各种最大化片上并行性和性能的技术，同时讨论微电子技术和应用的发展对未来处理器和存储器体系结构及其设计的影响和推动作用。课程内容主要包括：指令级并行性与激进的指令级并行处理器结构；线程级并行性与多处理器结构；数据级并行性与向量/SIMD/流处理器结构；多核/众核平台上的显式并行编程技术；在线剖析、动态编译与并行程序性能优化技术；片上多处理器结构的性能评价和预测技术。
所属专业
计算机工程
计算机工程（Computer Engineering）是一个以电机工程学和计算机科学的部分交叉领域为内容的工程学，其主要任务是设计及实现计算机系统。简言之，计算机工程学就是研究计算机如何运作并且做到更快捷更精准。其主要包括两方面：计算机软件与硬件工程。 计算机工程学学生通过学习数学、物理、计算机科学相关课程，分析设计和研发计算机软件与硬件（计算机芯片、电路板、调制调节器和打印机）。
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